6家低调的“先进封装”潜力股，谁会是下一个寒武纪？
你要是最近关注半导体，估计耳朵都听出茧子了。动不动就是光刻机、晶圆厂，热闹得很，但真正卡脖子的地方，其实藏在别人看不到的角落——比如封装。别以为这只是最后一步打个包，现在的先进封装，早就不是以前的模样了。像Chiplet、3D堆叠这些技术，正在让国产芯片悄悄弯
封装
江波龙创新集成封装提升mSSD生产效率与产品质量
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”），通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活”的SSD新品类。目前，这项创新产品已完成开发
江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付
深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日，江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出"高品质、高效率、低成本、更
江波龙发布集成封装mSSD重新定义SSD形态
10月20日，江波龙宣布推出业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，目前已进入量产爬坡阶段。
美国首枚本土造芯片封装仍在海外
#英伟达发布首枚美国制造芯片#【#美国首枚本土造芯片封装仍在海外#】综合路透社等外媒报道，人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布，正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称，此举标志着在人工
“美国制造”芯片问世，但封装仍在海外
人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布，正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称，此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下，美国正加快重塑高端芯片供应链。
下一个半导体周期，这些领域是关键
在国际上，根据Semiengineering文章，英特尔代工、台积电和三星代工都在争相提供全3D IC的所有基础组件。在未来几年内，这些组件共同作用，将以最小的功耗实现性能数量级的提升。
先进封装：下一代电子技术的核心引擎，从2.5D到3D的AI芯片革命
先进封装技术正成为半导体行业应对摩尔定律放缓的关键突破口，特别是在AI、HPC（高性能计算）和移动设备领域需求激增的背景下。SemiEngineering的文章指出，先进封装通过2.5D、3D堆叠和Chiplet设计，不仅提升了芯片性能和能效，还显著降低了生产
键合设备国产化加速，A股上市公司抢占先进封装新赛道
随着人工智能、高性能计算等终端应用的爆发，先进封装技术成为半导体产业的关键环节。据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，键合设备作为先进封装的核心工艺装
三维集成封装技术演进
在半导体封装领域，堆叠技术作为推动高集成度与小型化的核心趋势，正通过垂直堆叠芯片或封装实现更紧凑的封装尺寸及优化的电气性能——其驱动力不仅源于信号传输与功率分布路径的缩短，更体现在对系统级封装（SiP）与三维集成（3D IC）的深度探索中。
领先一步，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证
近期，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证，COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。这标志着保隆科技已全面掌握ADAS摄像头的COB封装技术，可为客户提供更高可靠性的车载摄像头先
半导体新三朵金花火了！比老龙头扎实，机会到底在哪？
最近打开炒股软件，半导体板块里不少老龙头都涨得老高了，想进场又怕站在山顶，不进场又眼馋这波行情——是不是好多朋友都有这纠结？其实圈内早就悄悄换了风向，现在大家都在盯着“半导体新三朵金花”，分别是半导体材料、先进封装、车规级功率半导体。这仨不像有些概念股光炒概念
珠海越亚半导体冲击IPO，专注于封装载板领域，毛利率持续下滑
在珠三角地区，珠海是仅次于深圳的集成电路设计产业重镇；放眼全国，珠海多年位居全国集成电路设计业销售额前十。
先进封装材料行业：材料-工艺-设计协同创新成主流，材料海量需求
关注头条号“中研普华研究院”，然后私信回复“免费报告”，您就能得到一份免费报告啦，赶紧来拿！
MIS 封装 器 件 焊 接 质 量 控 制 技 术
针对树脂塞孔表贴焊盘在焊接过程中出现的虚焊和溢锡缺陷，文中以某项目中选用的 MIS 封装细密间距引脚器件为研究对象，通过剖析影响该类型器件表面组装质量的关键要素，从印制电路板中内圈盘中孔的非阻焊限定设计 ( NSMD) 、树脂塞孔加工工艺控制、丝印锡膏量改善对
存储封测四大巨头：两家冲刺高端订单，两家疯狂追赶，差距在哪？
在半导体行业，存储封测是关键环节，直接影响存储芯片的性能和成本。最近有个现象挺值得关注：存储封测领域的四大巨头，分成了两个阵营，两家在高端订单上抢得凶，另外两家则在后面使劲追赶。这背后的差距到底在哪？今天咱们就好好掰扯掰扯，给大家把这事儿说明白。
AI算力热浪点火3nm与先进封装 富国银行力挺半导体设备牛市
华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报，该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期
揭秘涨停 | 先进封装龙头股封单资金超19亿元
今日（10月9日）A股市场收盘共100股涨停，剔除掉11只ST板块个股后89股涨停，40股封板未遂，整体封板率为71.43%。
先进封装变天！27家芯片企业联盟攻坚，中企弯道超车机会来了！
散热不行跑不快，芯片再强也白搭。英伟达H100芯片的功耗已经飙到700瓦，下一代Rubin传闻要冲破1000瓦。别说手机充不动，就连数据中心都快撑不住了。
半导体别死盯设备！“新三朵金花”冒头，国产替代真靠它们扛
一聊半导体国产替代，十个人里九个先提光刻机、刻蚀机，觉得这些设备才是“卡脖子”关键。不可否认设备很重要，但2025年的行情早给出信号：有三只“新三朵金花”悄悄冒头，股价偷偷涨了不少，它们才是国产替代里更实在的突破口。